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8486402
(450)
8486403
(158)
在"84864"里共635个搜索结果:
84864
本章注释九(三)规定的机器及装置:
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监管条件
检验检疫
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光掩模版纳米修版
机
8486401000
[税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
13%
详情
全自动换篮导片
机
8486403900
[税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13%
详情
光掩模版曝光后烘烤
机
8486401000
[税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
13%
详情
全自动晶片分离扩片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
全自动软焊料粘片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
自动晶圆搬送
机
8486403900
[税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13%
详情
光掩模版激光曝光
机
8486401000
[税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
13%
详情
光掩模版电子束修版
机
8486401000
[税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
13%
详情
单端快选分拣
机
8486403900
[税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13%
详情
配向返修用输送
机
8486403900
[税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13%
详情
玻璃基板搬运传送
机
8486403900
[税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13%
详情
光掩模版激光修版
机
8486401000
[税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
13%
详情
晶体硅电池排片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
半导体制造用硅片倒片
机
8486403900
[税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13%
详情
led晶粒目检剔除
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
FUSHISANJIA压塑
机
-半自动塑封晶体管设备
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
塑封
机
/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
编带
机
,健鼎牌,半导体元件用
8486402100
[税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
晶体管金线键合
机
/KAIJO牌
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
全自动压焊
机
(引线键合装置)
8486402200
[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13%
详情
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