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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
固晶机AD862-10-B2 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD862-10-A2 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD838-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD838-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD832-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD220-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
芯片塑封机DS86-10-B1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
焊线机Phonon-10-B1 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
焊线机Phonon-10-A2 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
固晶机SD890A-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机SD832D-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机FOG902-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机COG902-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD9212-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD881H-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD862M-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD862M-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD862H-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD838P-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD838L-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情