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8486402
(447)
8486403
(164)
在"84864"里共640个搜索结果:
84864
本章注释九(三)规定的机器及装置:
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商品编码
出口退税率
监管条件
检验检疫
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ASM牌全自动金丝球焊
机
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
ASM牌自动焊线
机
8486402201
[税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
ASM自动铝线键合
机
8486402201
[税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
高性能金线焊接
机
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
混合集成电路加工用涂敷
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
全自动高速LED焊线
机
8486402290
[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
高速固晶
机
DB-18013A2800W
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
粗铝线键合
机
8486402201
[税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
在线光致发光硅片自动测试分选
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
焊线
机
AB530-10-B1
8486402201
[税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
详情
固晶
机
AD830Plus-1-C1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
固晶
机
SD890A-10-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
硅片自动分选
机
(散件成套)
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
固晶
机
AD838CA-20-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
自动剪切成型
机
(旧)
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
自动切单成型
机
(旧)
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
旧集成电路用切筋成型
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
固晶
机
AD86-10-B1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
固晶
机
AD86-10-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
焊线
机
AL512-10-A1
8486402201
[税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17%
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