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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
高速固晶机DB-18013A2800W 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
粗铝线键合机 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
在线光致发光硅片自动测试分选机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊线机AB530-10-B1 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
固晶机AD830Plus-1-C1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机SD890A-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
硅片自动分选机(散件成套) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD838CA-20-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动剪切成型机（旧） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动切单成型机(旧) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
旧集成电路用切筋成型机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD86-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD86-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊线机AL512-10-A1 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
焊线机AB530-10-SP 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
焊线机AB530-10-A2 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
焊线机AB525-10-A1 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
固晶机MCM12-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机LinDA-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机LinDA-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情