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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
引线接合/不含显示器 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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全自动高速LED铝线焊 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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芯片焊接IS868LA2-AA/ASM牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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高速共晶粘片 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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芯片焊接AD809HS-S-AA1 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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ASM全自动高速金丝球焊 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
焊线AB559A-IL08-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片焊接AD896-IL08-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
OE双头引线键合 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片焊接AD819-11TS-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片焊接IS898DA-AC/ASM牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
ASM牌全自动金线焊接 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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ASM高速引线键合
第16类
机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件
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核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
8486402200[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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8486402290[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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覆品式内引脚接合 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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晶圆自动贴片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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DARCET测试分类打印编带 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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MEI-709 芯片键合 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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集成电路粘片ASM牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
电浆清洗及其附件 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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