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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
ASM牌全自动金线焊接机 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
ASM高速引线键合机
第16类
机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件
84
核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
8486402200[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
8486402290[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
覆品式内引脚接合机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
晶圆自动贴片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
DARCET测试分类打印编带机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
MEI-709 芯片键合机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路粘片机ASM牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
电浆清洗机及其附件 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
锡球放置机BP3000-A 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
芯片植球机,ATHLETE,植锡球,BGA, 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
单晶片接合机/不含电脑 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
四行片焊晶粒机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊接芯片用粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
单晶片接合机/不含显示器 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
成型机-晶体管切割成型设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
ASM牌自动固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
佳能牌自动固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
高速银浆固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动银浆固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情