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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
晶圆自动贴片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
DARCET测试分类打印编带机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
MEI-709 芯片键合机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路粘片机ASM牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
电浆清洗机及其附件 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
锡球放置机BP3000-A 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
芯片植球机,ATHLETE,植锡球,BGA, 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
单晶片接合机/不含电脑 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
四行片焊晶粒机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊接芯片用粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
单晶片接合机/不含显示器 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
成型机-晶体管切割成型设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
ASM牌自动固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
佳能牌自动固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
高速银浆固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动银浆固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
银浆固晶机(ASM牌) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
SOT/SOD-323自动上片机 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人 		13% 详情
平板显示器用面板吸取输送机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
快速半导体成品上带机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情