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84862

制造半导体器件或集成电路用的机器及装置:

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IC机械压力切筋成型MP209-1-AK-2 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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IC机械压力切筋成型MP209-1-AH-1 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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IC机械压力切筋成型MP209-1-AG-1 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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IC机械压力切筋成型MP209-1-AF-1 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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IC机械压力切筋成型MP209-1-AD-1 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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涂胶显影(旧)残值率10% 原价USD60000 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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旋转涂胶(旧)/晶圆表面涂光刻胶用 8486203900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置 [制造半导体器件或集成电路用的]
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晶圆刷洗(旧)/刷洗晶圆表面;去除表面颗粒 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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干法刻蚀(旧)/使被刻蚀材料表面形成特定图案 8486204100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
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旋转涂胶(旧)/将光刻胶涂在晶圆表面 8486203900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置 [制造半导体器件或集成电路用的]
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湿法刻蚀(旧)/利用化学反应在硅片表面形成图案 8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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半导体PVD真空溅射镀膜/2006年产/七成新 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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ASM牌全自动银浆贴片,功能:将芯片用银浆贴到框架上 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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硅片甩干,品牌SEMITOOL,用途用于半导体制造,功能将硅片表面水甩干净,离心甩干原理 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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