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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AK-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AH-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AG-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AF-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AE-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-A1-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-3-AB-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AD-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AC-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-1-AB-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
高速全自动金丝球焊机AUTOMATIC WIRE BALL BONDER 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
全自动高速引线邦定机/焊接金线用 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
LOTUS-E高速银浆固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
LOTUS-SD高速软焊料固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊球机（2005年产七成新） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
涂层机（2006年产七成新） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
ASM牌全自动金线焊接机，通过设备内得微控制系统，实 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
引线键合机,用途:用于半导体器件封装,功能:通过热超声 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情