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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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ASM全自动固晶机(附一套专用工具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动固晶机（附一套专用工具） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路全自动卷进条出切断堆垛机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路封装用成型机(不含模具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
高速固晶机DB-15S10.5A2300W 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
ASM高速引线键合机（旧） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
全自动高速LED焊线机及备件 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
自动金线球焊机IHAWKXT-COCU GOLDWITE BONDER 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-2-AA-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
集成电路切筋成型机(五成新) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-3310 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-3310 1998年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold170-4-A1-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IM3G-170-3-C-2 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IM3G-170-3-A-2 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
旧超声波焊线机(6.5成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
LED焊线机（超声波加热压接） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
LED焊线机（超声波加热压接 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2001年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情