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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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芯片塑封机DS530H-10-A1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
固晶机TWIN832P-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机Lotus-SD-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机IS868LA3-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD9212G1-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD86Plus-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD8312FC-10-C1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD8312FC-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机TWIN830UR-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold170-4-A1-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IM3G-170-3-C-2 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IM3G-170-3-A-2 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
旧超声波焊线机(6.5成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
LED焊线机（超声波加热压接） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
LED焊线机（超声波加热压接 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2001年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AK-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AH-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold120-4-AG-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情