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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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固晶机AD838-30-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
AB525全自动铝丝焊接机 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
高速银浆固晶机/AD838 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
超高速金线键合机 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
全自动高速金线球焊机 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
ASM 高速引线键合机 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
自动切断检测插入机（封装） 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
手动共晶芯片贴片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动晶片分离扩片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动软焊料粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
晶体硅电池排片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
led晶粒目检剔除机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
FUSHISANJIA压塑机-半自动塑封晶体管设备 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
塑封机/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
编带机,健鼎牌,半导体元件用 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
晶体管金线键合机/KAIJO牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
全自动压焊机（引线键合装置） 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
引线焊接机/对焊接集成电路与硅 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
高速银浆固晶机/牌子:ASM 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
UENO高速测试分类打印编带机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情