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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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MEI-709 芯片键合机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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芯片植球机,ATHLETE,植锡球,BGA,
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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焊接芯片用粘片机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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高压水流单晶硅芯片清洗机
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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详情
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全自动芯片贴膜机 展示用
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8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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13%
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详情
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集成电路芯片自动送片器-A16
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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详情
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LED芯片镀膜机专用托盘
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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详情
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芯片塑封机DS86-10-B1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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芯片塑封机DS530H-10-A1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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芯片输送机PHX-HWB-10-A1
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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IC分类机用芯片吸取器-A16
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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详情
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塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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冰箱配件(控制版,芯片等) 210PCS
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8418999990 [税目]
品目8418其他制冷设备用零件
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13%
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详情
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墨盒PG-810（含打印头和芯片）
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8443999090 [税目]
其他印刷机、复印机及传真机的零件和附件
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13%
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详情
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芯片柱塞器用热感应头(带有塑料软管)
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8413910000 [税目]
泵用零件
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13%
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IC芯片塑封机IDEALmold170-4-A1-1
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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芯片测试编带机用底座（旧）
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8422909000 [税目]
品目8422其他未列名机器零件
[无]
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13%
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详情
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芯片测试编带机专用同轴适配器(母接头)
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8422909000 [税目]
品目8422其他未列名机器零件
[无]
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13%
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详情
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芯片测试编带机专用同轴适配器(公接头)
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8422909000 [税目]
品目8422其他未列名机器零件
[无]
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13%
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详情
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图像功能测试卡（芯片测试机械手备件）
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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