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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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集成电路引线键合装置用零件 线夹,WIRE CLAMPER
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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集成电路引线键合装置用零件 线夹,AIRE CLAMPER
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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详情
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集成电路引线键合装置用零件 线夹 WIRE CLAMPER
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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集成电路引线键合装置用零件 基板,BASE PLATE
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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盖板(集成电路自动贴片机专用零件,不锈钢制,已制成特
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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旧封装集成电路用引线键合装置（六成新）
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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旧封装集成电路用引线键合装置/六成新/1997年
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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旧封装集成电路用引线键合装置/六成新
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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旧封装集成电路用引线键合装置/五成新
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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旧封装集成电路用引线键合装置/七成新
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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旧封装集成电路用引线键合装置(七成新)
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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制造半导体器件和集成电路用拷贝机/拷贝资料或消除数
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8486203100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机
[步进光刻机]
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13%
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集成电路全自动贴胶,切脚-成阶-切断-堆垛机
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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轴承套,用于制造集成电路用气相沉积机轴承,品牌AM,类
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8482990000 [税目]
滚动轴承的其他零件
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13%
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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工控主机(品牌ADVANTEST,控制集成电路自动测试系统用,
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8471504090 [税目]
其他的微型机的处理部件
[不论是否在同一机壳内有一或两个存储,输入或输出部件]
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13%
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旧装配封装集成电路用切筋成型机/六成新
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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旧装配封装集成电路用切筋成型机(六成新)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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小型高速冷冻离心机;实验室用;利用离心力把样品中不同沉降系数和浮力密度的物质分开;EPPENDORF
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8421199090 [税目]
其他离心机及离心干燥机
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13%
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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