|
|
|
|
|
|
|
|
|
申报实例
|
商品编码
|
出口退税率
|
监管条件
|
检验检疫
|
更多信息
|
|
灯管旋转部件(专用于制造半导体器件硅片紫外照射反应腔机台上,品牌AMAT,没有独立功能,也没有任何动力装置,用于灯管旋转的作用)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
边缘射频调解器(用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机上,品牌AMAT,功能是通过电容,电感调节射频频率,本身无独立功能)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
ASM牌全自动银浆贴片机,功能:将芯片用银浆贴到框架上
|
8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
分流器(专用于制造半导体器件设备丝网印刷机台内部上,品牌BACCINI,塑料与铝合制,已制成特定形状,起真空分流的作用,没有任何动力装置,无独立功能)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
挡板(专用于制造半导体器件的设备化学气相沉淀机内部,品牌APPLIED MATERIALS,起阻挡液体外溅的作用,塑料制,已制成特定形状)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
基板传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运基板的传送装置,起搬运基板的作用,非自动搬运机器人,品牌AKT)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
气体喷淋头(专用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机内部上,品牌AMAT,均匀分布同等孔径使气体平均通过.喷淋装置本身无独立功能)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
驱动块(专用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机内部上,品牌AMAT,带动月牙槽做倾斜及垂直交替运动,本身没有任何动力装置)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
气体扩散器(专用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机内部上,品牌AMAT,用于扩散气体,本身不包含喷射及类似机其他机械装置)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
气体反应器(制成特定形状专用于制造半导体器件电镀机台上,组成部分包括不锈钢外壳,管路通入口及管体,不包含任何其他机械装置,品牌SEMITOOL,功能是通过为化学反应提供反应空间)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
酒精气体反应器(制造特定形状专用于制造半导体器件电镀机台上,组成部分包括不锈钢外壳,管路通入口及管体,不包含任何其他机械装置,品牌SEMITOOL,功能是通过为化学反应提供反应空间)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
光刻机;Midas;将设计图形线路利用激光直写在涂有光刻胶之芯片等基材上;在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚焦光实现曝光
|
8486303900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
[制造平板显示器用的机器及装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
无掩膜直写光刻机;Midrotechnik GmbH;将设计图形线路利用激光直写在涂有光刻胶之芯片等基材上;在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光
|
8486303900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
[制造平板显示器用的机器及装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
防护罩(半导体生产设备用零件,2R85-430773-13)
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
工艺零件
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
抛光机零件
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|