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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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等离子增强化学气相沉积硅镀膜系统
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8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
[化学气相沉积装置]
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13%
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低压化学气相沉积氧化锌镀膜系统
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8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
[化学气相沉积装置]
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13%
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集成电路微封装溢料处理系统/品牌:MI YACHI
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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硅片用激光切割系统,对硅片进行精密切割
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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洁净室多类型晶圆存储及转换系统
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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洁净室多类型晶圆储存及转换系统
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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ASM牌全自动切筋成型分离系统(旧)
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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机械臂(品牌RUDOLPH,晶片传输装置专用,用于传送晶片,本身不带驱动装置和控制电路板)
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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取片叉(KLA-TENCOR,晶片缺陷检测仪专用零件,钢铁制,用于机械臂前端取晶片)
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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传动机械手臂(品牌KLA-TENCOR,用于抓取并传送晶片,本身装有驱动装置,晶片缺陷检测仪用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌:KLA-TENCOR,用于抓取并传送晶片,本身装有驱动装置,晶片缺陷检测仪用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌:BROOKS,晶片缺陷检测仪用,用于抓取并传送晶片,本身装有驱动装置)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌:KLA-TENCOR,晶片缺陷检测仪用,用于抓取并传送晶片,本身装有驱动装置)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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分流器(专用于制造半导体器件设备丝网印刷机台内部上,品牌BACCINI,塑料与铝合制,已制成特定形状,起真空分流的作用,没有任何动力装置,无独立功能)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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光刻机;Midas;将设计图形线路利用激光直写在涂有光刻胶之芯片等基材上;在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚焦光实现曝光
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8486303900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
[制造平板显示器用的机器及装置]
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13%
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无掩膜直写光刻机;Midrotechnik GmbH;将设计图形线路利用激光直写在涂有光刻胶之芯片等基材上;在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光
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8486303900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
[制造平板显示器用的机器及装置]
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13%
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校准件(ASML钢铁制,用于预测试系统中测试硅片的位
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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离子束辅助沉积镀膜系统;辅助红外器件镀膜;沉淀金属;牛津
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8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
[物理气相沉积装置]
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13%
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全自动固晶机(不带料盒对料盒上料系统)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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