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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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线性导轨/引导进料装置的伸缩
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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IC工厂专用的自动搬运机器人
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8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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13%
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带背板的溅射靶材
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8486909100 [税目]
带背板的溅射靶材组件
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13%
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带背板的铝合金靶材组件
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8486909100 [税目]
带背板的溅射靶材组件
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13%
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剥离装置用支撑平台的修理费
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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带背板的靶材组件
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8486909100 [税目]
带背板的溅射靶材组件
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13%
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带脊板的溅射靶材组件
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8486909100 [税目]
带背板的溅射靶材组件
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13%
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带背板的铝铜靶材
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8486909100 [税目]
带背板的溅射靶材组件
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13%
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带铜背板的钼靶材
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8486909100 [税目]
带背板的溅射靶材组件
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13%
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带背板的银溅射靶材
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8486909100 [税目]
带背板的溅射靶材组件
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13%
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带背板的钼靶材
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8486909100 [税目]
带背板的溅射靶材组件
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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机械手,是水平传送IC的测试机械手,适合传送多种封装形式的IC产品
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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机械手,移动搬运晶片用的机械臂的专用零件
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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机械手臂(AXCELIS,离子注入机搬运装置的零件,搬运硅片的工业机器人专用)
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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硅片提升器(专用于制造半导体器件的设备上搬运硅片的其他提升装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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