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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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硅片传送器(专用于制造半导体器件设备上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片提升器(专用于制造半导体器件的设备上搬运硅片的其他提升装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研麻机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌LA.ME)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌KAWASAKI)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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玻璃传送器(专用于制造半导体器件的机械化学沉淀机上搬运玻璃的其他传送装置,用于承载及传送玻璃的作用,品牌AMAT)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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静电吸盘(专用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机内部机台上,品牌APPLIED MATERIALS,本身本带任何机械装置,已制成特定形状)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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IR红外线加热装置,蒸发玻璃基板上的水份并恒温,通过红外线照射对玻璃基板加热,CLEAN
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8486301000 [税目]
制造平板显示器用扩散、氧化、退火及其他热处理设备
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13%
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外层显影机/品牌:创峰,用途:使化学药液对输送轮上的PCB板铜表面,酸洗再刷磨,清除杂质及氧化物
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8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
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13%
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封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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灯管旋转部件(专用于制造半导体器件硅片紫外照射反应腔机台上,品牌AMAT,没有独立功能,也没有任何动力装置,用于灯管旋转的作用)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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边缘射频调解器(用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机上,品牌AMAT,功能是通过电容,电感调节射频频率,本身无独立功能)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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排气管组件(无品牌,钢铁制硬管外有塑料制管套,带有管
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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保护套(品牌:ASM,铝制,制造半导体的化学气相沉积设备
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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保护套(AXCELIS,铝制,已制成特殊形状,起机台内部保护
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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保护套(制造半导体器件设备专用,品牌APPLIED MATERIALS,铝制,起保护作用)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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保护套(品牌BROOKS,抓取晶片的传动机械手臂专用零件,
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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分流器(专用于制造半导体器件设备丝网印刷机台内部上,品牌BACCINI,塑料与铝合制,已制成特定形状,起真空分流的作用,没有任何动力装置,无独立功能)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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