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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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电浆清洗机及其附件 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
锡球放置机BP3000-A 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
芯片植球机,ATHLETE,植锡球,BGA, 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
单晶片接合机/不含电脑 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
四行片焊晶粒机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊接芯片用粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
单晶片接合机/不含显示器 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
成型机-晶体管切割成型设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
ASM牌自动固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
佳能牌自动固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
高速银浆固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动银浆固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
银浆固晶机(ASM牌) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
AD838高速银浆固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动软焊料装片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
高速泛用型固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
K&S牌金线焊接机 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
ASM牌全自动金丝球焊机 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
ASM牌自动焊线机 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
ASM自动铝线键合机 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情