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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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旧封装集成电路用引线键合装置/七成新
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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详情
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旧封装集成电路用引线键合装置(七成新)
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8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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影像检查非平行光曝光机
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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影像自动非平行曝光机
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8486303900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
[制造平板显示器用的机器及装置]
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13%
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半自动非接触晶圆贴膜机
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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非掺杂多晶硅沉积炉
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8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
[化学气相沉积装置]
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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自动对位防焊非平行光曝光机
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8486203900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
[制造半导体器件或集成电路用的]
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13%
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精密非泡沫塑料板制零件T-SH
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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精密非泡沫塑料板制零件T-SG
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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精密非泡沫塑料板制零件T-SD
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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精密非泡沫塑料板制零件T-SC
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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精密非泡沫塑料板制零件Q-SA
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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精密非泡沫塑料板制零件P-SA
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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精密非泡沫塑料板制零件K-SC
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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