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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
等离子刻蚀机(志圣牌) 8486204100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 		13% 详情
边缘刻蚀去磷硅玻璃设备 8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 		13% 详情
IC化学刻蚀水洗清洗台 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
集成电路刻蚀设备用导流盘 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
等离子刻蚀机反应腔体 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
绒面刻蚀机附件-喷淋部件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
化学法钨沉积设备 8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 [化学气相沉积装置] 		13% 详情
化学气相沉积设备专用零件:扩散板 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
半导体器件装配封装设备专用零件(顶针座) 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
半导体器件装配封装设备专用零件(盖片) 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
半导体器件装配封装设备专用零件(电极组件) 8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件 [子目848640项下商品用] 		13% 详情
半导体器件装配封装设备专用零件(料盒) 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
半导体器件装配封装设备专用零件(支撑棒) 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
半导体器件装配封装设备专用零件(张紧框) 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
半导体器件装配封装设备专用零件(压块) 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
边框架/等离子增强化学气相沉积设备零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
定位环/等离子增强化学气相沉积设备零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
固定片/等离子增强化学气相沉积设备零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
陶瓷套筒/等离子增强化学气相沉积设备零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
支撑平台/等离子增强化学气相沉积设备零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情