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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
弯脚成型 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
切筋成型 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
冲切成型 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
自动剪切成型 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
模具压 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
自动焊线(又称引线键合 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
AD832自动固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
焊线EagleXpressGOCU-A1 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
晶圆表面涂胶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
IR自动测试分级 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动超声波铜线焊 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
封装机压装置 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
LCD洗净用零部件 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
装框Frame machine 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
高速测试分选(LED) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
高精度高速焊线 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
全自动高速金丝球焊 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
全自动高速固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
ASM高速引线焊接 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
自动雷射去除胶皮 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情