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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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机器用键盘-AC-C
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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阵列用洁净机器手
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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塑封机用成型模块
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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集成电路封装用成型模具
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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详情
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塑封机用注塑模块
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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塑料机用连接杆
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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详情
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塑料机用塑封模具
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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详情
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模封机用模具
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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封装机用模具底座
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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详情
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塑封机用下模具
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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详情
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集成电路封装用塑封模具
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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详情
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集成电路封装用传送模具
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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输料机(旧),用于集成电路后道封装工艺中分配输送集成电路原料到指定部位,输送功能,HANMI牌,型号:SAWING&PLACEMENT-3000D
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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IC分类机用芯片吸取器-A10
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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射频发生器(CVD装置用)4010#
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8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
[化学气相沉积装置]
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13%
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成型机用超声波清洗装置
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8486304100 [税目]
制造平板显示器用超声波清洗装置
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13%
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