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84864029

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固晶ISLinDA-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶IS600G2-10-A1 8486402900 [税目]
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固晶AD862MH-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838FC-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD832UR-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD8312R-10-A1 8486402900 [税目]
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固晶AD830UR-10-A1 8486402900 [税目]
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固晶TWIN832P-10-A1 8486402900 [税目]
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固晶Lotus-SD-10-A1 8486402900 [税目]
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固晶IS868LA3-10-A1 8486402900 [税目]
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固晶AD9212G1-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD86Plus-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD8312FC-10-C1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD8312FC-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶TWIN830UR-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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装片(旧) DBD-4000 2001年 8486402900 [税目]
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装片(旧) DBD-4000 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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LOTUS-E高速银浆固晶 8486402900 [税目]
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LOTUS-SD高速软焊料固晶 8486402900 [税目]
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涂层(2006年产七成新) 8486402900 [税目]
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