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84864029

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泛用型零件贴片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838-43-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838-40-A1 8486402900 [税目]
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固晶Lotus-E-40-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838-21-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838-20-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838L-20-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD8312-20-C1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶IS600G2-20-A1 8486402900 [税目]
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固晶AD838-30-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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高速银浆固晶/AD838 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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手动共晶芯片贴片 8486402900 [税目]
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全自动晶片分离扩片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动软焊料粘片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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晶体硅电池排片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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led晶粒目检剔除 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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高速银浆固晶/牌子:ASM 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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UENO高速测试分类打印编带 8486402900 [税目]
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ASM全自动固晶(附一套专用工具) 8486402900 [税目]
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全自动固晶(附一套专用工具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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