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在"84864029"里共241个搜索结果:
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泛用型零件贴片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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固晶
机
AD838-43-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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固晶
机
AD838-40-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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固晶
机
Lotus-E-40-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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固晶
机
AD838-21-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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固晶
机
AD838-20-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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固晶
机
AD838L-20-B1
8486402900
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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固晶
机
AD8312-20-C1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶
机
IS600G2-20-A1
8486402900
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶
机
AD838-30-A1
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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高速银浆固晶
机
/AD838
8486402900
[税目]
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13%
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手动共晶芯片贴片
机
8486402900
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13%
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全自动晶片分离扩片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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全自动软焊料粘片
机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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晶体硅电池排片
机
8486402900
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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led晶粒目检剔除
机
8486402900
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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高速银浆固晶
机
/牌子:ASM
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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UENO高速测试分类打印编带
机
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[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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ASM全自动固晶
机
(附一套专用工具)
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动固晶
机
(附一套专用工具)
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