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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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生产晶片退火炉
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8486201000 [税目]
氧化、扩散、退火及其他热处理设备
[制造半导体器件或集成电路用的]
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13%
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激光二极管晶片组装机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶片背研磨机
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8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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13%
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晶片切割机/DISCO牌
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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半导体晶片热加工机
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8486101000 [税目]
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置
[制造单晶柱或晶圆用的]
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13%
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晶片刷洗机
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8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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13%
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晶片选别机
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片定位基座
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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移动晶片叉子
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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晶片引导装置
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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半导体晶片切割设备
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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详情
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机械臂,移动搬运晶片,用于制造半导体器件的化学气相沉
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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引线键合装置用零件(焊带吸盘,焊座针等)
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8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
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13%
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加热器组件(由加热电阻器,绝缘线圈架,电气接头和其它零件组装在一起,专用于制造半导体器件的设备上,用于加热硅片,品牌APPLIED MATERIALS,通过电阻丝加热)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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真空发生器(品牌TEL,制造半导体的扩散炉专用零件,装配
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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排气管(品牌:ASMJ,铝制硬管,制造晶片的化学气相沉积设
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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机台门把手(品牌:BROOKS,铝制,抓取晶片的传动机械手臂
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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