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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
芯片封塑机DS500-AC 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机AD805-06-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机IS868LA2-AA/ASM牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机AD809HS-S-AA1 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机AD896-IL08-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机AD819-11TS-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片焊接机IS898DA-AC/ASM牌 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
MEI-709 芯片键合机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
芯片植球机,ATHLETE,植锡球,BGA, 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊接芯片用粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
高压水流单晶硅芯片清洗机 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
全自动芯片贴膜机 展示用 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 		13% 详情
集成电路芯片自动送片器-A16 8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件 [子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外] 		13% 详情
LED芯片镀膜机专用托盘 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
芯片塑封机DS86-10-B1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片塑封机DS530H-10-A1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
芯片输送机PHX-HWB-10-A1 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
IC分类机用芯片吸取器-A16 8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件 [子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外] 		13% 详情
塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
IC芯片塑封机IDEALmold170-4-A1-1 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情