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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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超高速金线球焊
第16类
机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件
84
核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
8486402200[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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8486402900[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
芯片焊接IS8912DA-AB1 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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芯片焊接IS868LA-AB1 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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全自动金线球焊 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片焊接AD8912-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
焊线AB520-AC1 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
焊线AB530-AB 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片焊接AD830-AD1 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片焊接SD890A-AB 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片焊接AD8930-AB 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
焊线AB339E60XP-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片焊接APS900-A 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
金线键合 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
全自动高速焊线
第16类
机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件
84
核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
8486402200[税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
8486402290[税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
高速全自动金丝球焊 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
晶元打磨(旧) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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晶元粘贴(旧) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
金线打线 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情