|
|
|
|
|
|
|
|
申报实例
|
商品编码
|
出口退税率
|
监管条件
|
检验检疫
|
更多信息
|
|
编带机,健鼎牌,半导体元件用
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
硅片用激光切割系统,对硅片进行精密切割
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
硅片升降模组,LAM牌,搬运晶片用
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
冷却传送机/冷却并传送线路板用
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
集成电路封装用成型机(不含模具)
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
电路板用传输接驳台/专用于线路板/八成新
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC塑封机用自动上料器-A16
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
硅片传送器(专用于制造半导体器件设备上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
硅片提升器(专用于制造半导体器件的设备上搬运硅片的其他提升装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研麻机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌LA.ME)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌KAWASAKI)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
玻璃传送器(专用于制造半导体器件的机械化学沉淀机上搬运玻璃的其他传送装置,用于承载及传送玻璃的作用,品牌AMAT)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
基板传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运基板的传送装置,起搬运基板的作用,非自动搬运机器人,品牌AKT)
|
8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
旧封装集成电路用引线键合装置(六成新)
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
旧封装集成电路用引线键合装置/六成新/1997年
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
旧封装集成电路用引线键合装置/六成新
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
旧封装集成电路用引线键合装置/五成新
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
旧封装集成电路用引线键合装置/七成新
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|