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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
全自动12寸点胶打线机 8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置 		13% 详情
全自动太阳能电池片印刷设备（标准线） 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
全自动太阳能电池片印刷设备（柔性线） 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
全自动太阳能电池片印刷及测试分选设备 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
全自动压焊机（引线键合装置） 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
ASM全自动固晶机(附一套专用工具) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动固晶机（附一套专用工具） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
高柏斯全自动引线框上料机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
集成电路全自动卷进条出切断堆垛机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动高速LED焊线机及备件 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
全自动数控内圆切片机 INSIDE DIAMETER SLICE 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
ASM牌全自动切筋成型分离系统(旧) 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基片上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置] 		13% 详情
卧式低压化学气相沉积炉管系统;制造器件沉积薄膜;低压化学气相沉积;SVCS 8486202100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 [化学气相沉积装置] 		13% 详情
全自动固晶机(不带料盒对料盒上料系统) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
ASM牌全自动金线焊接机，通过设备内得微控制系统，实 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
集成电路全自动贴胶,切脚-成阶-切断-堆垛机 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
Parylene沉积系统;在物体表面沉积一层分子膜,膜层可用于表面防护,改善表面特性,表面介质等;制备各种物质薄膜;SCS 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 		13% 详情
全自动固晶机(包含料盒对料盒上料系统和旋转焊头) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
ASM牌全自动银浆贴片机,功能:将芯片用银浆贴到框架上 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情